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技術(shù)知識

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  • SMT貼片工藝是什么?為什么廣受歡迎?

    SMT(表面貼裝技術(shù),SurfaceMountTechnology)貼片工藝是一種電子元器件的組裝方法,與傳統的插件工藝相比,SMT工藝以其高效、高質(zhì)量、高密度的特點(diǎn)而受到廣泛的歡迎。SMT貼片工藝的主要步驟包括:元器件貼片、焊接、清洗
    發(fā)布時(shí)間:2023-10-21   點(diǎn)擊次數:54

  • 鋰電池保護板有哪些優(yōu)點(diǎn)?

    鋰電池保護板是一種用于鋰電池管理的電子設備,主要功能是保護鋰電池免受過(guò)電壓、過(guò)充電、過(guò)放電、過(guò)流和短路的損害。它在鋰電池的使用過(guò)程中起到非常重要的作用,并帶來(lái)了許多優(yōu)點(diǎn)。以下是鋰電池保護板的一些主要優(yōu)點(diǎn):1.實(shí)現電池性能優(yōu)化:鋰電池保護板
    發(fā)布時(shí)間:2023-10-08   點(diǎn)擊次數:81

  • SMT加工有哪些優(yōu)點(diǎn)?

    SMT(表面貼裝技術(shù))是一種電子元件焊接技術(shù),它將電子元件直接焊接到PCB(印刷電路板)的表面。SMT加工具有許多優(yōu)點(diǎn),下面詳細介紹一下。1.小型化:SMT加工比傳統的TH(插件)技術(shù)更適合小型化電子設備的制造。由于SMT組件更小,更輕,
    發(fā)布時(shí)間:2023-09-04   點(diǎn)擊次數:52

  • 如何更好地保護鋰電池保護板及其相關(guān)設備?

    鋰電池保護板是一種用于保護鋰電池免受過(guò)充、過(guò)放、短路等損害的電路板,在現代電子產(chǎn)品中應用廣泛。隨著(zhù)科技的發(fā)展,鋰電池保護板的性能不斷提高,但在實(shí)際使用過(guò)程中,由于使用環(huán)境、使用條件、使用方式等因素的不同,鋰電池保護板往往容易出現故障,影響設
    發(fā)布時(shí)間:2023-06-25   點(diǎn)擊次數:57

  • 如何避免鋰電池保護板損壞?

    隨著(zhù)鋰電池應用越來(lái)越廣泛,大家對鋰電池保護板的重視也越來(lái)越高,因為保護板損壞往往會(huì )導致電池安全問(wèn)題發(fā)生,因此正確的使用及維護保護板非常重要,接下來(lái)就來(lái)分享一下如何避免鋰電池保護板損壞。首先,我們需要了解什么是鋰電池保護板,鋰電池保護板,又稱(chēng)
    發(fā)布時(shí)間:2023-06-19   點(diǎn)擊次數:61

  • 如何正確使用鋰電池保護板?

    鋰電池是目前應用最為廣泛的一種電池類(lèi)型,其高能量密度、輕量化、長(cháng)壽命等特點(diǎn)使其成為了現代移動(dòng)設備、電動(dòng)工具、電動(dòng)車(chē)輛等領(lǐng)域的主要電源。然而,由于鋰電池本身具有較高的能量密度,如果使用不當或者存在質(zhì)量問(wèn)題,可能會(huì )導致電池過(guò)熱、自燃甚至爆炸等安
    發(fā)布時(shí)間:2023-05-25   點(diǎn)擊次數:87

  • 如何防止鋰電池保護板過(guò)充或過(guò)放?

    隨著(zhù)現代科技的發(fā)展,鋰電池已經(jīng)被普及應用于許多車(chē)載設備和電子產(chǎn)品中。但是,由于鋰電池極其敏感,一旦過(guò)充或過(guò)放,就會(huì )受到損壞,不僅會(huì )影響使用壽命,還可能導致事故。因此,在實(shí)際使用過(guò)程中,保護鋰電池不過(guò)充或過(guò)放至關(guān)重要。那么,在防止鋰電池過(guò)充或
    發(fā)布時(shí)間:2023-05-04   點(diǎn)擊次數:170

  • SMT加工的流程是如何的?有哪些主要的加工方式和技術(shù)?

    SMT加工,是一種電器元器件貼裝技術(shù)。它是在印刷電路板(PCB)上直接貼上電子元器件的一種方式,通過(guò)貼裝機器的加工來(lái)完成工作。SMT加工是電子元器件貼裝的主流工藝,因其生產(chǎn)效率高、品質(zhì)穩定等優(yōu)勢而被廣泛應用于電子設備生產(chǎn)過(guò)程中。其工藝流程和
    發(fā)布時(shí)間:2023-04-24   點(diǎn)擊次數:63

  • 關(guān)于72V電動(dòng)車(chē)鋰電池組鐵鋰三元24串BMS板

    本產(chǎn)品是一套72V電動(dòng)車(chē)鋰電池組,由24節鐵鋰三元電池串聯(lián)而成,并附帶一塊24串BMS板(電池管理系統板),可以有效管理每個(gè)電池節之間的充放電狀態(tài),避免電池過(guò)放、過(guò)充等情況的發(fā)生,同時(shí)也可以提高電池組的安全性和使用壽命。此套電池組采用鐵鋰三
    發(fā)布時(shí)間:2023-04-14   點(diǎn)擊次數:112

  • smt貼片印刷厚度不良

    SMT貼片加工焊膏的包裝印刷薄厚體現了焊膏的涂敷量,在挺大水平上也決策了PCBA生產(chǎn)加工缺點(diǎn)的造成,如引路、少錫、多錫、立碑、偏位、橋接、錫球等。焊膏在SMT加工包裝印刷得到一致的包裝印刷薄厚十分關(guān)鍵。感到遺憾,具體的包裝印刷薄厚常常偏移總
    發(fā)布時(shí)間:2019-12-14   點(diǎn)擊次數:327

  • 首件pcb組裝板焊接與檢測

    首件是指符合貼片加工焊接質(zhì)量要求的第一塊PCBA加工組裝板。每一個(gè)新型號的第一個(gè)批次第一塊成品板在SMT加工廠(chǎng)里都是以“首件”來(lái)命名。首件相對于后續產(chǎn)品來(lái)說(shuō)不僅僅是對產(chǎn)品性能的實(shí)際檢驗也是對工程工藝的質(zhì)量檢驗。那么首件PCB組裝板焊接與檢測
    發(fā)布時(shí)間:2019-12-10   點(diǎn)擊次數:358

  • SMT焊點(diǎn)的工藝條件

    焊點(diǎn)的微觀(guān)結構受所使用工藝的影響。在所有其他條件相同的情況下-----同樣的合金同、同樣的PCB焊查表面處理、相同的元器件,焊點(diǎn)的微觀(guān)結構會(huì )隨著(zhù)工藝參數的改變而改變。對于一個(gè)已知的系統,在形成焊點(diǎn)的SMT貼片加工工藝中,影響焊點(diǎn)微觀(guān)結構形成
    發(fā)布時(shí)間:2019-11-12   點(diǎn)擊次數:284

  • 無(wú)鉛波峰焊中的Pb污染控制

    一般情況下,有鉛波峰焊是可以使用無(wú)鉛元件和無(wú)鉛印制板的,因為無(wú)鉛元件引腳層和無(wú)鉛印制板焊盤(pán)表面使層主要是Sn。有鉛波峰焊使用無(wú)鉛元件時(shí)主要需要考忠無(wú)鉛鏡層對焊料的污染問(wèn)題。另外,與再流焊工藝一樣要警惕鍍Sn-Bi元件在有鉛SMT工藝中的應用
    發(fā)布時(shí)間:2019-11-08   點(diǎn)擊次數:321

  • 識別及檢測常用SMT電子元器件

    電子元器件是元件和器件的總稱(chēng)。電子元件:是組成電子產(chǎn)品中的最小單位,指在貼片加工廠(chǎng)生產(chǎn)加工時(shí)不改變分子成分的成品,如電阻器、電容器及電感器。電子電路中這3種類(lèi)似棋中“車(chē)、馬、炮”重要棋子一樣的基本元件。作為科技制作“小達人,要想顧利進(jìn)行電子
    發(fā)布時(shí)間:2019-11-04   點(diǎn)擊次數:438

  • (鋼網(wǎng))模板的制造

    今天我們一起來(lái)聊一聊在貼片加工焊膏印刷環(huán)節中經(jīng)常會(huì )用到的一個(gè)模板或者說(shuō)鋼網(wǎng),它有三種常見(jiàn)的制作模板的工藝:化學(xué)腐蝕、激光切割和電鑄成形工藝?;瘜W(xué)腐蝕和激光切割是制作模板的減去工藝?;瘜W(xué)蝕刻工藝是最老的工藝方法,激光切割相對較新,而電鑄成形制
    發(fā)布時(shí)間:2019-10-28   點(diǎn)擊次數:298

  • 后焊PCB表面潔凈度的評估標準

    如圖所示的目視干凈的PCBA板面背定是用戶(hù)最希組的,但是在免清洗工藝廣為采用的今天,要得到非常干凈的焊后PCB表面是非常圖難的。焊后PCB表面上助焊劑殘余物的存在是不可避免的,問(wèn)題就在于如何界定清潔度。如果是類(lèi)似于圖所示的目視比較“臟”的P
    發(fā)布時(shí)間:2019-10-26   點(diǎn)擊次數:133

  • 關(guān)于SMT貼片加工如何正確實(shí)施無(wú)鉛工藝

    一、根據國內外經(jīng)驗,SMT貼片加工中正確實(shí)施無(wú)鉛工藝必須要做好以下幾點(diǎn):1、加強對上游供應商的管理,確保他們提供的原材料和元器件是符合無(wú)鉛標準的。2、貼片加工廠(chǎng)要建立符合環(huán)保要求的生產(chǎn)線(xiàn)。3、加強無(wú)鉛生產(chǎn)物料管理。4、對全線(xiàn)人員進(jìn)行培訓。5
    發(fā)布時(shí)間:2019-10-24   點(diǎn)擊次數:208

  • 波峰焊工藝對元器件和印制板的基本要求

    1、對SMC/SMD的要求表面mountpcb組裝元器件的金屬電極應選擇三層端頭結構,元器件封裝體和焊端能經(jīng)受兩次以上260℃±5℃,10s±0.5s(無(wú)鉛要求270~272℃/10s±0.5s)波峰焊的溫度沖擊。smt貼片焊接后元
    發(fā)布時(shí)間:2019-10-23   點(diǎn)擊次數:224

  • SMT生產(chǎn)線(xiàn)多臺貼片機的任務(wù)平衡

    SMT生產(chǎn)線(xiàn)多臺貼片機的任務(wù)平衡也是提高生產(chǎn)效率的重要手段。如果一條全自動(dòng)生產(chǎn)線(xiàn)有三臺貼裝機(一臺高精度多功能機,兩臺中、高速機),三臺機器的任務(wù)不平衡,勢必造成有的機器有停頓等特現象,這樣會(huì )大大影響整條smt貼片加工線(xiàn)的生產(chǎn)效率?,F代貼裝
    發(fā)布時(shí)間:2019-10-21   點(diǎn)擊次數:187

  • PCB設計包含的內容及可制造性設計實(shí)施程序

    PCB設計色含基板與元器件材料選擇、印制板電路設計、工藝(可制造)性設計、SMT可靠性設計、降低生產(chǎn)成本等內容。其細分如圖所示。PCB設計包含的內容SMT印制板可制造性設計實(shí)施程序如下所述1、確定電子產(chǎn)品的功能、性能指標及整機外形尺寸的總體
    發(fā)布時(shí)間:2019-10-18   點(diǎn)擊次數:262

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